半导体封装行业设备dp,da,fc什么意思

数智人2023-12-27产业问答132

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的DP：digital power，数字电源DA：die attach, 焊片FC：flip chip，倒装SAB：salicide block，硅化金属阻止区原文链接：//shuzhiren.com/post/71876.html

标签: 半导体封装设备

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不好回答，太广泛了！我把做DA设备的供应商给你（市场占有率最多的）：ESEC ASM NEC 忘采纳~~ 型号太多！就不一一的说了！...

1、要看你封装什么产品！2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹...

固晶机：新益昌，GKG 焊线机：维恒，日昌晶点胶机：宜极邦，巨佳鑫分光机：多谱，大族，炫硕编带机：大族，炫硕...

BGA封装半自动焊接...

半导体封装，半导体封装是什么意思...

展开全部1. 基本封装设备：B/G: 磨片lamination：贴膜DA: 贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本测试设备：B/I 设备：对产品进行信赖性评价tes...