半导体封装行业设备dp,da,fc什么意思

数智人2023-12-27产业问答103

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的DP：digital power，数字电源DA：die attach, 焊片FC：flip chip，倒装SAB：salicide block，硅化金属阻止区原文链接：//shuzhiren.com/post/71876.html

标签: 半导体封装设备

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半导体封装，半导体封装是什么意思...

固晶机：新益昌，GKG 焊线机：维恒，日昌晶点胶机：宜极邦，巨佳鑫分光机：多谱，大族，炫硕编带机：大族，炫硕...

LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司CX是主打RF领域的，目前来看是应用最广的ATE设备，如果你致力于RF领域的测试，CX是必须要会的，MX是CX的升...

BGA封装半自动焊接...

展开全部1. 基本封装设备：B/G: 磨片lamination：贴膜DA: 贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本测试设备：B/I 设备：对产品进行信赖性评价tes...

赛可比较好，也拿到大基金，而且这几年技术发展确实挺快。光刻机他们也在做。光刻机是用处特别广泛的，半导体基本上就是光刻。像TI，Intel 还有Infineon，都是自己做的封装。赛可的封装都是自己做的...