芯片封装设备长什么样？

数智人2023-12-27产业问答72

BGA封装半自动焊接原文链接：//shuzhiren.com/post/71870.html

标签: 半导体封装设备

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固晶机：新益昌，GKG 焊线机：维恒，日昌晶点胶机：宜极邦，巨佳鑫分光机：多谱，大族，炫硕编带机：大族，炫硕...

半导体封装，半导体封装是什么意思...

1、要看你封装什么产品！2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹...

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的DP：digital power，数字电源DA：die attach, 焊片FC：flip chip，倒装SAB：salicide block，硅化金属阻...

赛可比较好，也拿到大基金，而且这几年技术发展确实挺快。光刻机他们也在做。光刻机是用处特别广泛的，半导体基本上就是光刻。像TI，Intel 还有Infineon，都是自己做的封装。赛可的封装都是自己做的...

不好回答，太广泛了！我把做DA设备的供应商给你（市场占有率最多的）：ESEC ASM NEC 忘采纳~~ 型号太多！就不一一的说了！...