半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

数智人2023-12-27产业问答85

展开全部1. 基本封装设备：B/G: 磨片lamination：贴膜DA: 贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本测试设备：B/I 设备：对产品进行信赖性评价test设备: 对产品进行电性测试；LIS: 对产品外观进行检查原文链接：//shuzhiren.com/post/71869.html

标签: 半导体封装设备

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2023-12-27 20:32:49

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

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2023-12-27 20:32:49

展开全部很多设备哦，生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~

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2023-12-27 20:32:49

展开全部如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机

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