半导体封装行业设备dp,da,fc什么意思

数智人2023-12-27产业问答92

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的DP：digital power，数字电源DA：die attach, 焊片FC：flip chip，倒装SAB：salicide block，硅化金属阻止区原文链接：http://shuzhiren.com/post/71876.html

标签: 半导体封装设备

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展开全部1. 基本封装设备：B/G: 磨片lamination：贴膜DA: 贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本测试设备：B/I 设备：对产品进行信赖性评价tes...

LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司CX是主打RF领域的，目前来看是应用最广的ATE设备，如果你致力于RF领域的测试，CX是必须要会的，MX是CX的升...

半导体封装，半导体封装是什么意思...

不好回答，太广泛了！我把做DA设备的供应商给你（市场占有率最多的）：ESEC ASM NEC 忘采纳~~ 型号太多！就不一一的说了！...

BGA封装半自动焊接...

1、要看你封装什么产品！2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹...