IC封装测试生产线都需要什么设备，我们公司打算建一条小型的生产线

1、要看你封装什么产品！2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹氮气设备，铜线就需要了。5、塑封看什么级别。够不同等级料饼，当然还有必须用对应封装模具！封装用的框架也是有等级的，至少现在有铜合金和铁合金的。6、封装好了就要电镀，镀锡！电镀厂，可以找外协！7、切筋正型机。8、测试机，分选机，要看你封装形式和IC的类别选择。9、激光打字。10、编带，包装。一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定！ 原文链接：http://shuzhiren.com/post/71872.html