算力需求迫切！北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术代差”

根据北京市经信局官网19日消息，。目标到2025年，基本形成要素齐全、技术领先、生态完备、可有力支撑数字经济高质量发展的通用人工智能产业发展格局。上下游产业链布局持续优化，优质算力、高质量数据供给支撑能力大幅提升，大模型创新应用引领全国，每年落地10个以上重点场景商业化标杆应用并形成10个以上行业标杆解决方案，培育一批应用大模型技术实现突破性成长的标杆企业，建成具有国际影响力的通用人工智能产业发展高地。《计划》指出，，要弥补关键薄弱环节，力争打通痛点、难点和堵点，实现行业大模型的率先突破。对此，《计划》提出了八项重点任务：、推出一批高质量训练数据、谋划建设国家级数据训练基地、实施大模型应用创新标杆试点工程、推动大模型赋能千行百业、培育软件开发新范式、。可以看到，：例如，发挥本市算力资源优势，通过与云厂商建立合作，；并对大模型团队/企业给予财政补贴、算力支持。加快建设海淀区北京人工智能公共算力、朝阳区北京数字经济算力中心等重点项目，，完善本市算力供给体系。建设北京市公共算力服务平台，，以商业化运营为主、政府适度补贴为辅，满足未来5-10年本市人工智能企业对算力的规模化需求。提高环京地区算力一体化服务能力，。与此同时，北京市还从入手，提出加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发，构建高速计算集群网络传输系统；加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发等。值得注意的是，在“推进芯片制造工艺突破”中，《计划》提出。中国电子董事长曾毅就指出，人工智能技术三要素（算力、算法与模型）中，算法问题有望得到妥善解决，模型虽有难度但也能解决，而“最难受的是算力底座的问题，”。由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，。券商指出，Chiplet较适合于大算力芯片。。以“算力霸主”英伟达为例，考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升，英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量。值得一提的是，日前有报道指出因AI芯片需求高涨，英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。从产业链来看，由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升，且不同连接方式对于精度和工艺要求不同，制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。天风证券认为，从全产业链来看，Chiplet作为一种全新设计理念，。 原文链接：//shuzhiren.com/post/5282.html