智邦国际亮相2023中国半导体创新大会 助力创“芯”升级

4月25日，“2023中国半导体创新大会”在苏州举办。本届大会以“创新赋能共创共赢”为主题，政府、企业、学术界等多方代表共聚一堂，交流探讨技术发展趋势、市场需求动向、企业发展方向、领域价值增长点等。中国电子商会会长王宁在致辞中表示，今年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面建设社会主义现代化国家开局起步的重要一年。半导体产业是国家发展数字经济的基础，对实现高质量发展具有重要意义。半导体行业发展离不开政策扶持、人才培养和资金支持，加码科技创新离不开行业企业的通力合作。我们举办大会，与大家一同探讨半导体科技创新发展方向，促进国家半导体行业的发展，为国家科技事业做贡献。国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中以摩尔定律为题，展开阐述了半导体行业的发展趋势。并表示，中国是全球最大的电子消费品、电子产品、IT产品的市场，也是最大的半导体市场。市场是我们发展产业很关键的因素，我们要利用这个市场优势，开放给全球。居龙总裁同时在创新和人才方面提出了自己的见解。大会期间，智邦国际携半导体行业数智一体化解决方案亮相展会，并凭借数智一体化产品优势，以及解决方案在半导体行业的应用成果和行业贡献荣获“中国电子行业数智一体化领导品牌”。智邦国际品牌负责人江雪介绍说，“智邦国际深耕半导体行业，从技术到部署与服务，积累了丰富的数智化经验”。半导体行业是一个典型的大市场、强周期性行业，与此同时，半导体制造业也是一个典型的技术密集型的科技制造行业，其生产工艺的复杂性和精确性，对整个生产管理过程要求更为精细。回顾过往，聚焦半导体行业的发展前景，智邦国际认为半导体企业的转型方向是：围绕交付目标，协同协作，缩短内外管理响应距离；锁定生产管理，提高生产制造数智能力，提质增效；严守安全底线，保护生产设计及关键技术知识产权；发挥数据价值，综合企业数据，统筹决策发展趋势。智邦国际为半导体行业企业提供全面一体化的解决方案，在数据层搭建可流通的底层环境，在流程上打通业务端之间的联动通路，以整体驱动长效运营的管理模式，提高半导体生产制造效率，降低沟通协作、仓储管理等各类成本，优化管理体系，最终的目标是全面数智一体化，安全稳定地持续利用数智化技术解锁数据价值，实现围绕产业升级转型的数字化产业互联。此次，智邦国际展出半导体行业数智一体化解决方案，展现了智邦国际深耕数智一体化领域二十年的技术创新成果和产品实力。作为数智一体化先行者，智邦国际在行业内能够持续创新升级，也离不开半导体行业的支持和帮助。创立至今，智邦国际以一体化为基底，全面布局产品生态，先后研发开创了“智邦国际ERP”、“墨工湖智能制造MOM平台”、“喜鹊声声一体化客服平台”三大主力产品，涵盖了近45大行业领域的管理应用场景。从企业内外一体化、到产业链升级、再到助力集团化发展。如今，为半导体行业企业提供具有一体化管理理念和数智创新功能的解决方式，是智邦国际追求与半导体行业企业共赢的深刻体现。创立至今二十年，智邦国际形成了“数智创新技术+专业产品及解决方案+立体式服务体系”的优质生态模式。在全国已布局13家分公司，400+原创产权内核、300+生态合作伙伴、2000+龙头企业联合，专业技术实力与行业经验积累，为半导体企业转型升级提供强大的专业技术后盾。在过去的半个多世纪，半导体行业发展轨迹遵循着摩尔定律。近年来，由新技术驱动的新终端市场、内部拥有芯片设计能力的客户以竞争者身份出现，行业格局被打破，加之硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，摩尔定律或在不久的将来面临失效，半导体行业正逐步进入“后摩尔时代”。半导体行业迎来后摩尔时代，半导体产业模式正在重构，这对中国的半导体企业而言是机会也是挑战。如今，我国大力建设数字经济社会，半导体行业是高质量发展的基石，也是先发条件。实现创新共赢，助力我国半导体行业科技高水平自立自强，以数智一体化科技创新构筑行业可持续的未来，智邦国际与半导体企业同在路上。 原文链接：//shuzhiren.com/post/9523.html