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电子元器件检测是怎么检测的?
电子元器件检测方法: 1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10kΩ,则黑表笔所...
怎么检测电子元器件????
先具备一个万能表,一个电流表。就可以检测了,当然,你先要去多学学这方面的知识才去动手!...
怎样用万用表检测电子元器件
首先要知道器件的特性,比如电阻,万用表调到电阻档,两个表笔,分别接在电阻两端,万用表显示“1”,有两种可能,一是电阻烧坏了,二是万用表调的档位小了,比如电阻 阻值是20M的,调到200K档,那肯定显示...
电子元器件的检测方法
在电子电路中,除了接触最多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。 1 电声器件电声器件是指能把电声转变成音频电信...
电子元件如何识别?如何用万用表测试长用电子元件的好坏?
看你测什么电子元器件,比如二极管,测二极管就用欧姆档,正想向电阻很小,反向电阻无穷大,希望这些能帮到你……...
电子元件的识别方法
一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等换算方...
其实就是分辨原装器件和散新器件这里说的散新就是翻新件。是经过处理再加工的器件。1、看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无朔胶的质感。2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方而,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的,可以认定是Remark的。3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符,器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察!有几个要点:1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。2、看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。3、看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,在采购中要特别的慎重!