有两种类型，一种是IDM的，还有一种是代工的。代工的比较好评价它的业绩和效益，如果是整体的比如Intel，在中国也有封装测试工厂，但是它只能评价成本，却不知道效益和业绩。对代工的，上海有很多家，比如G...
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封...
1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封...
IC就是集成电路，封装就是指用环氧塑封料（应用最普及）将裸芯片包起来，使之形成一个有固定引线脚数的IC芯片。...
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等...
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