机械的制造流程

制造流程 pcb的制造过程由玻璃环氧树脂（glass epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（additive pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。 如果制作的是双面板，那么pcb的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。 影像（成形／导线制作），续 正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。 遮光罩只是一个制造中pcb层的模板。在pcb板上的光阻剂经过uv光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。 在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（ferric chloride），碱性氨（alkaline ammonia），硫酸加过氧化氢（sulfuric acid + hydrogen peroxide），和氯化铜（cupric chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（stripping）程序。 您可以由下面的图片看出铜线是如何布线的。 这项步骤可以同时作两面的布线。 钻孔与电镀 如果制作的是多层pcb板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。 在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，plated-through-hole technology，pth）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部pcb层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。 多层pcb压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。 处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 测试 测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（flying-probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 零件安装与焊接 最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是tht与smt零件都利用机器设备来安装放置在pcb上。 tht零件通常都用叫做波峰焊接（wave soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上pcb。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将pcb移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热pcb后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。 自动焊接smt零件的方式则称为再流回焊接（over reflow soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在pcb上后先处理一次，经过pcb加热后再处理一次。待pcb冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行pcb的最终测试了。 节省制造成本的方法 为了让pcb的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的pcb尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。custompcb网站上有一些关于标准尺寸的信息。 使用smt会比tht来得省钱，因为pcb上的零件会更密集（也会比较小）。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小pcb尺寸所节省的还要多。 层数越多成本越高，不过层数少的pcb通常会造成大小的增加。 钻孔需要时间，所以导孔越少越好。 埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。 板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。 使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证pcb上没有任何错误。 总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解pcb的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。 好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下pcb设计之美吧！