折叠手机的“下半场” AI大模型“上场”

昨晚，小米创办人、董事长兼CEO雷军的第4次年度主题演讲在北京举行，同场一连发布了小米MIXFold3、RedmiK60至尊版、平板6Max、手环8Pro等新品。全球智能手机行业何时回暖仍有许多不确定性，但国内手机厂商从未停止探索与成长的脚步。近一两年，折叠屏手机成为手机厂商寻找新增长点的重要战场，这也预示着厂商正奔跑在高端化赛道上，无论是小米、OPPO、vivo、华为还是荣耀，都在凭借对折叠屏未来的创想，以科技创新拼杀出一条新出路。这一回，小米拼了，拿出核心技术，希望凭新品的“引领之姿”，开启折叠屏下半场。折叠屏的下半场：轻薄不是终点，价格才是“轻薄是折叠屏进化的过程，但不是终点，无短板才是折叠屏的未来。”雷军演讲说“要做最好的折叠屏手机”。折叠屏手机之争实质上是技术之争。“龙骨转轴”是小米在轻薄折叠屏方面的重大技术突破，这个雷军口中的“跨时代全新设计”，让小米MIXFold3拥有单边5.26mm厚的超薄机身。同赛道中，7月份荣耀发布全新折叠屏手机MagicV2系列,vivo发布XFold系列，都可见手机厂商突破关键核心技术的用心。但是，动辄上万元的售价，依然是折叠屏手机普及的瓶颈。更高的性价比才是出路。小米MIXFold3定价已下探至8999元。业内预计，6000元是折叠屏手机由小众变大众的分水岭。AI大模型“火”到手机侧近两年，全球智能手机行业进入下行通道。国内厂商面临一个共同问题：是否实行高端化战略以找寻成长新空间？对此，雷军说：“无论多难，一定要坚持使用小米品牌做高端，只有做高端，才能倒逼技术寻求突破，赢得未来的生存和发展空间。高端是我们小米的必由之路，更是生死之战！”雷军说。何以高端？AI大模型正是可循之道。雷军表示，小米已建立起了视觉、语音、声学、知识图谱、多模态等AI技术能力，可全面赋能手机、自动驾驶、智能制造、机器人等多个业务。他表示已经为小爱同学接入大模型。“轻量化和本地部署是小米大模型技术的主要突破方向。”小米正式宣布，手机端侧大模型初步跑通。对手也没有落后，在华为的HarmonyOS4升级中，智慧助手“小艺”接入了AI大模型技术，其交互、生产力提升和个性化服务得到了增强。大模型研发赛道上，经费在燃烧，小米计划未来投入1000亿以上的研发经费。个人化、人性化、安全性，将是AI大模型赋能下手机的“高端未来”。观察雷军无疑是科技产业界的传奇，但传奇不止一位，小米、华为、OPPO、vivo、荣耀，背后是有千千万万科技工作者在勇往直前。在手机领域里，“超越”一直在发生。曾几何时，手机界曾是摩托罗拉、诺基亚们的天下，到后来苹果一骑绝尘，国内手机厂商只能在技术竞赛中不断以时间换空间，打破了一两家独大的境况，重建手机消费领域新格局。一个明星企业的成长，背后凝聚着无数企业的成功与失败、高光与彷徨，最终依然回归到初心——科技为纲，引领创新。人们有幸见证，科技新突破正在剑指高端的折叠屏领域发生。记者陈薇薇 原文链接：//shuzhiren.com/post/46694.html