华为最早今年重启5G移动芯片输出？

尽管美国及其盟国进一步限制中国获得用于生产半导体的关键工具和技术，但华为技术公司的目标是最早在今年重新开始生产尖端移动芯片。

两位知情人士告诉《日经亚洲》，曾经的智能手机巨头华为正在与中国顶级芯片制造商中芯国际合作，在未来几个月内将其内部设计的 5G 移动芯片组投入量产。自2020年华盛顿切断华为获得美国关键技术和重要全球供应商的渠道以来，华为一直无法生产尖端移动芯片。

如果华为成功地将其移动芯片重新投入生产，这将标志着中国的重大胜利。中国多年来花费了数百万美元试图发展一个完整的国内芯片产业，以对抗美国对华为和其他中国科技公司的打压，其中包括去年十月实施的全面出口管制。日本和荷兰最近与美国一起对先进半导体设备实行出口限制，进一步打击了中国的芯片野心。

为了制造华为的芯片，中芯国际将使用中国最先进的7纳米工艺技术。然而，这仍然比为全球领先企业制造的芯片落后两代左右，苹果的 iPhone 移动处理器是由台积电 (TSMC) 使用 4 纳米和 3 纳米技术生产的。尽管华为的芯片可能会在今年投入生产，但用它们制造的设备在 2024 年之前不太可能上市。

与苹果一样，在美国于 2020 年进一步收紧针对该公司的出口管制规则之前，华为曾是台积电的最大客户之一，也是其最新生产技术的早期采用者。

在打压中，华为轮值董事长徐直军表示，该公司将支持中国芯片行业自力更生的一切努力。日经亚洲早些时候报道称，华为正在与中国各地的多个合作伙伴合作建设芯片生产和芯片封装工厂。

中芯国际也一直在努力实现自力更生。联席首席执行官梁孟松曾任台积电和三星电子高管，负责公司的研发工作。

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的线宽。数字越小，芯片越先进、功能越强大。台积电和三星现在正在竞相量产 3 纳米芯片。

野村证券(Nomura Securities)分析师唐尼·腾(Donnie Teng)表示，如果华为能够将自己的芯片设计投入生产，那么它将减少从高通购买的需求，高通是迄今为止唯一一家获得美国向美国出口4G移动芯片许可的芯片开发商。

“然而，7纳米节点的生产良率（质量）被认为相当低，约为50%，并且仍有很大的改进空间，” 唐尼·腾说。“芯片可用和芯片商业准备就绪是不同的事情......它的进展仍然值得关注，但我们了解华为愿意在这方面投入大量资金以收回其芯片。”

滕补充道，由于各种出口管制，中芯国际在扩大先进芯片产能方面可能面临困难。

华为曾是全球第二大智能手机制造商，出货量仅次于三星。然而，Canalys 的数据显示，去年该公司的全球市场份额仅为 2% 左右，主要集中在中国，而 2019 年的峰值为 17.6%。

Counterpoint 分析师 Ivan Lam 表示：“芯片对于华为的所有业务至关重要，从消费电子产品到云计算和电信业务。” “它需要花费更多的钱，但华为知道它必须恢复芯片供应，即使它们不如它可以从全球领先供应链采购的芯片先进。”

华为和中芯国际拒绝置评。

麒麟芯片回归？

坊间传闻，华为Mate60系列将在今年9月份或者10月份发布，正面硬刚苹果的iPhone 15系列。目前关于旗舰新机的信息在网络上已经有了很多曝光和推测。今天我们就来汇总解读一下，华为Mate60相关的四大曝光点。

前两天，知名曝光博主@数码闲聊站爆料，麒麟芯片回归。一语激起千层浪，网友纷纷表示期待华为Mate60上搭载全新的麒麟芯片。毕竟之前就有曝光称，华为5G手机将会在今年年底上市。

但随后@数码闲聊站也透露，芯片的确是手机芯片，但并非旗舰平台。目前还处在良率爬坡阶段，新芯片的亮相还需要再等一等。实际上，华为海思并不缺乏旗舰芯片的设计能力，但问题在于芯片的生产制造是全球化的流程。之前华为无法生产芯片，有很大一方面因素是因为代工厂的停摆，一些国外尖端制程工艺的技术成了绊脚石。

麒麟芯片回归，要么意味着制裁被放宽，要么意味着国产芯片技术突破了一些壁垒，但前者目前看可能性不大。有传闻称，本次回归的麒麟芯片将由中芯国际代工，采用其N+1制造工艺，这就注定了短期内麒麟芯难冲高端。

实际上，这并非是华为与中芯国际的第一次合作，此前麒麟710A芯片就是中芯国际代工的。这款芯片最初采用的是台积电12nm工艺，但为了摆脱制裁限制，后来华为选择了中芯国际的14nm。

中芯国际N+1工艺，可以简单理解成是一种在现有工艺制程上增加晶体管密度的一种工艺。举个例子，如果中芯国际的14nm或者10nm的工艺已经成熟，那么就可以通过N+1工艺，让芯片的性能接近7nm。当然，性能只是接近7nm，跟真正的7nm还是有一些差距的。

转自：腾讯网

原文链接：//shuzhiren.com/post/45988.html