净利大幅提升 晶圆代工景气高涨

从4月末至5月中旬，中芯、华虹等主力代工厂，华润微、士兰微等主力IDM厂商纷纷公布第一季度业绩。从财报来看，主力厂商均取得营收、净利的双重增长，净利润表现尤其亮眼。强劲的业务表现背后，是本土代工业的景气高涨，也折射出代工市场的增长重点和主力厂商的布局逻辑。第一季度，本土代工及IDM主力厂商财报“告捷”，特别是净利出现大幅提升。代工厂商中，中芯国际第一季度归属于上市公司股东的净利润达10.3亿元，同比增长136.4%。华虹归属母公司净利润为3305.9万美元（约合人民币2.12亿元），同比增长62.7%。IDM中，华润微归属于上市公司股东的净利润达4.0亿元，同比增长251.85%；士兰微净利润为1.74亿元，同比增长7726.86%。主力厂商盈利能力的提升，主要受晶圆出货量及价格提升，以及代工厂优化产品结构驱动。由于产能供不应求，代工及IDM厂商针对部分产品进行了不同幅度的价格上调，月出货量也进一步扩充，实现“量价齐涨”。中芯国际首席财务官高永岗在第一季度业绩电话会上表示，中芯本季度晶圆单价环比上升5%，出货环比增加10%。华虹半导体财报显示，本季度平均销售价格上涨，付运晶圆同比增加44.5%。在产能持续满载的形势下，本土代工厂能够优化产品结构，进一步剥离低毛利业务。在业绩报告中，中芯、华虹都提到了产品组合优化对业绩的提振作用。中芯国际在业绩说明会上指出，公司产能分配优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户，其次是考虑高毛利的产品。天风证券研报显示，在产能利用率持续满载的情况下，各公司优先接“大单”“长单”“高价单”，优化了产品结构，毛利率也得到环比提升。对于第二季度，厂商基于市场需求走强和产能扩充，普遍持乐观预期。中芯国际表示，由于市场供需缺口巨大，晶圆单价有望进一步走强，产能扩充加上营运效率改善将进一步提升工厂产出，预期第二季度收入环比成长17%~19%。华虹半导体也表示，对公司的持续成长充满信心：一是产能正在迅速扩大；二是研发团队持续交付具有竞争力的技术平台；三是全球半导体市场，尤其是中国半导体市场将在未来数十年蓬勃发展。华虹预计2021年第二季度销售收入约为3.35亿美元，环比上升约9.9%。第一季度全球晶圆代工产能紧张，本土成熟制程需求尤其强劲。中芯国际预计成熟制程到今年年底产能持续满载，先进制程第一季度营收经过波谷后环比成长。华虹成熟制程全线增长，主要工艺节点营收涨幅均在两位数以上。Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者指出，近年来TWS耳机、5G手机、电动汽车等新产品新业态的增长，带动PMIC、电源管理芯片、MOSFET、IGBT、模拟芯片、MCU、CMOS、DDI等需求走强，这些产品大量使用成熟制程。新冠肺炎疫情催生的远程社交新常态，带动消费电子需求进一步走强，成熟制程景气随之攀升。但过去几年，成熟制程并没有明显的产能提升，导致产能持续满载，供不应求。在主流成熟制程节点中，55/65nm的营收表现尤其引人注目。在中芯国际第一季度营收中，55/65nm是营收占比最高的单节点（占比32.8%）；对于华虹半导体，55/65nm是第一季度营收增长最快的单节点，同比增长606.3%。NORFLASH是本土55/65nm营收强劲的主要驱动力。华虹半导体55/65nm营收激增，主要得益于NORFLASH及逻辑产品的需求增加。中芯国际也表示，部分做NORFLASH等产品的客户集中在55nm，中芯国际为满足客户的承诺，不得不拿出40nm产能去支持55nm。盛陵海表示，NORFLASH因为低容量、高成本的标签，一度被市场边缘化。随着TWS耳机、OLED手机屏幕、汽车智能系统等新业态的崛起，NORFLASH迎来了新一轮增长周期。55nm作为NORFLASH的主流制程，市场需求随之走强。同时，55nm也是MCU大量使用的节点。55/65nm的市场需求是否长期存在甚至继续成长？创道投资咨询总经理步日欣向记者指出，从中低端逐步占领市场，是半导体领域一个正常的本地化路径，55/65nm属于成熟工艺，国内代工厂技术也已经成熟，但55/65nm利润空间受限，所以产能逐步向国内转移是必然趋势，从这个角度看，国内相关需求还会进一步增长。另一方面，半导体工艺需要按需对待，并不是所有的芯片都需要追求最先进的工艺制程，对于大部分MCU、射频、功率芯片、图像传感器、模拟芯片等，55/65nm成熟工艺已经可以满足要求，市场需求会长期存在。“扩产”是主力厂商的季报关键词。中芯国际2021年计划资本开支约为281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。此前，中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上透露，公司在2021年将扩充4.5万片的8英寸月产能，1万片12英寸月产能。华虹从2020年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片。士兰微近日宣布，拟通过士兰集科投资20亿元，以实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片的生产能力。12英寸和成熟制程，是本轮扩产的重点。虽然“喊缺”最厉害的车规、MCU等芯片仍大量依赖8英寸产能，但厂商8英寸扩产动力显然不及12英寸。盛陵海指出，近年来8英寸少有新厂建成，设备厂商没有动力去开发新的8英寸设备产线，代工厂商基于成本考虑也很难大举扩建8英寸厂。此前，受限于8英寸与12英寸在销售价格上的差距，8英寸转12英寸动力不足。随着8英寸缺货带来的晶圆价格上涨，8英寸转12英寸的进程有所加快，也近一步凸显12英寸扩产的重要性。成熟制程的扩产，对产业链本土化和厂商盈利改善有所助益。中国工程院院士吴汉明指出，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟工艺提升芯片性能。特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用，可以使我国在芯片制造领域大有可为。“相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。”吴汉明说。他表示，要重视产业链的本土化，要让制造产能实现增长，至少增长率要高于全球。同时，发力成熟制程与发展先进制程并不冲突，也为企业的研发投入提供更多保障。“从商业角度看，中芯国际发力成熟工艺是最优选择，这样才能够逐步积累资金，为技术的研发迭代提供保障。”步日欣说。(记者张心怡)转自：中国电子报 原文链接：//shuzhiren.com/post/20761.html