苏州晶方半导体科技股份有限公司
企业名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
统一社会信用代码:913200007746765307
法定代表人:王蔚
成立日期:2005-06-10
注册资本:65321.23(万人民币)
企业类型:股份有限公司(外商投资、上市)
企业状态:在业
所属省份:江苏
所属城市:苏州市
详细地址:苏州工业园区汀兰巷29号
联系电话:0512-67730001
邮箱地址:boyd@wlcsp.com
经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业网址:www.wlcsp.com
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