家电企业“造芯”取得新突破 产业链结合算法、大模型多维破局

随着家电高端化及人工智能家电的发展，近年来家电企业纷纷加码芯片研发，从传统制造向“硬科技”领域加速迈进。近日，多家家电头部企业宣布在“造芯”上取得实质性进展。珠海格力电器股份有限公司（以下简称“格力电器”）董事长董明珠对外表示：“格力（电器）芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。”海信集团控股股份有限公司（以下简称“海信集团”）也实现了重要突破。海信集团于近日宣布，其新一代AI画质芯片正式通过硬件平台验证测试，将于明年应用于整机产品中。另外，TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL”）也宣称，公司对MiniLED底层技术进行升级，实现包括发光芯片、控光算法等在内的从背光到成像的完整链路系统级的技术突破。“自主研发芯片可以降低家电企业对外部芯片供应商的依赖，有利于其持续推动家电产品向高端化、定制化、节能化发展。家电企业将大模型、算法与芯片研发结合，‘抢跑’人工智能领域竞争的同时，也将增强‘硬实力’，进一步推动我国‘硬科技’产业的发展。”中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉对《证券日报》记者表示。多家头部家电企业已经围绕家电芯片展开了深度布局。谈及格力电器在芯片领域的投入，董明珠表示，公司在芯片领域投入很大，并且建了自己的芯片工厂，对品质控制更有底气。近年来，格力电器通过一系列自主研发及投资并购布局芯片产业，涉及家电、智能装备、新能源等多个领域。格力电器于2018年成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，开始自主设计芯片。截至目前，该公司累计出货量超过1.5亿颗。时隔4年，格力电器再度成立公司，实现了SIC芯片的自研自产。董明珠在今年曾透露，格力电器正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂。格力电器相关负责人对《证券日报》记者表示：“公司每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统应用的全产业链布局。公司自主设计制造芯片后，产品整体制造成本下降，产品更节能。”而海信集团在芯片领域的布局则主要集中在画质、AI芯片等领域，公司称，已经在算力、算法和数据三大领域构建了坚实的能力基础。近日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳”）及其子公司也公布了多项芯片专利。据了解，康佳已经打通从MLED显示外延芯片、封装到显示屏的全产业链布局。TCL相关人士向记者表示，公司在发光芯片、伏羲AI大模型等方面取得了重大突破，其中新一代聚核光芯相比上一代多芯MiniLED芯片，亮度提升了53.8%。“当前，家电企业纷纷投身芯片制造领域，已不是简单的‘造芯’，而是在提高家电领域芯片供应链稳定性、产业链话语权的同时，优化芯片以支撑更加精准和智能的算法，以进一步围绕芯片、算法、算力等技术‘底座’形成协同布局。这将有助于推动我国家电智能芯片及AI大模型等产业的发展，增强我国在半导体细分领域的自主创新能力。”中国家用电器商业协会秘书长兼新闻发言人张剑锋在接受《证券日报》记者采访时表示。目前，各大家电企业根据自身发展战略和市场需求，选择了不同的芯片研发方向和技术路线，“造芯”呈现多元化发展态势。而在智能化背景下，企业若想寻得增量，必须在关键环节芯片、模组、大模型、连接等领域，形成联合“筑底”，实现多维破局。佛山市国星光电股份有限公司相关负责人表示，公司持续聚焦LED芯片产业链关键核心领域“锻长板”，相关组件应用于格力、TCL等多个品牌的显示产品中，并与相关企业形成联合研发。物联网芯片企业深圳市力合微电子股份有限公司则采取与家电企业、智能单品设备商等互通模式，合作构建多品牌终端、网关及平台的开放接入。“家电企业‘造芯’的新进展，意味着我国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成果。家电企业不断增强芯片自研能力，并带动产业链形成平台搭建、产业集群等，将持续推动我国芯片产业和家电行业高质量发展。”张剑锋表示。（记者贾丽）转自：证券日报 原文链接：//shuzhiren.com/post/154319.html