家电企业“造芯”取得新突破 产业链结合算法、大模型多维破局

本报记者贾丽随着家电高端化及人工智能家电的发展，近年来家电企业纷纷加码芯片研发，从传统制造向“硬科技”领域加速迈进。近日，多家家电头部企业宣布在“造芯”上取得实质性进展。珠海格力电器股份有限公司（以下简称“格力电器”）董事长董明珠对外表示：“格力（电器）芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。”海信集团控股股份有限公司（以下简称“海信集团”）也实现了重要突破。海信集团于近日宣布，其新一代AI画质芯片正式通过硬件平台验证测试，将于明年应用于整机产品中。另外，TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL”）也宣称，公司对MiniLED底层技术进行升级，实现包括发光芯片、控光算法等在内的从背光到成像的完整链路系统级的技术突破。“自主研发芯片可以降低家电企业对外部芯片供应商的依赖，有利于其持续推动家电产品向高端化、定制化、节能化发展。家电企业将大模型、算法与芯片研发结合，‘抢跑’人工智能领域竞争的同时，也将增强‘硬实力’，进一步推动我国‘硬科技’产业的发展。”中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉对《证券日报》记者表示。头部企业加码布局多家头部家电企业已经围绕家电芯片展开了深度布局。谈及格力电器在芯片领域的投入，董明珠表示，公司在芯片领域投入很大，并且建了自己的芯片工厂，对品质控制更有底气。近年来，格力电器通过一系列自主研发及投资并购布局芯片产业，涉及家电、智能装备、新能源等多个领域。格力电器于2018年成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，开始自主设计芯片。截至目前，该公司累计出货量超过1.5亿颗。时隔4年，格力电器再度成立公司，实现了SIC芯片的自研自产。董明珠在今年曾透露，格力电器正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂。格力电器相关负责人对《证券日报》记者表示：“公司每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统应用的全产业链布局。公司自主设计制造芯片后，产品整体制造成本下降，产品更节能。”而海信集团在芯片领域的布局则主要集中在画质、AI芯片等领域，公司称，已经在算力、算法和数据三大领域构建了坚实的能力基础。近日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳”）及其子公司也公布了多项芯片专利。据了解，康佳已经打通从MLED显示外延芯片、封装到显示屏的全产业链布局。TCL相关人士向记者表示，公司在发光芯片、伏羲AI大模型等方面取得了重大突破，其中新一代聚核光芯相比上一代多芯MiniLED芯片，亮度提升了53.8%。“当前，家电企业纷纷投身芯片制造领域，已不是简单的‘造芯’，而是在提高家电领域芯片供应链稳定性、产业链话语权的同时，优化芯片以支撑更加精准和智能的算法，以进一步围绕芯片、算法、算力等技术‘底座’形成协同布局。这将有助于推动我国家电智能芯片及AI大模型等产业的发展，增强我国在半导体细分领域的自主创新能力。”中国家用电器商业协会秘书长兼新闻发言人张剑锋在接受《证券日报》记者采访时表示。产业链联合攻坚目前，各大家电企业根据自身发展战略和市场需求，选择了不同的芯片研发方向和技术路线，“造芯”呈现多元化发展态势。而在智能化背景下，企业若想寻得增量，必须在关键环节芯片、模组、大模型、连接等领域，形成联合“筑底”，实现多维破局。佛山市国星光电股份有限公司相关负责人表示，公司持续聚焦LED芯片产业链关键核心领域“锻长板”，相关组件应用于格力、TCL等多个品牌的显示产品中，并与相关企业形成联合研发。物联网芯片企业深圳市力合微电子股份有限公司则采取与家电企业、智能单品设备商等互通模式，合作构建多品牌终端、网关及平台的开放接入。“家电企业‘造芯’的新进展，意味着我国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成果。家电企业不断增强芯片自研能力，并带动产业链形成平台搭建、产业集群等，将持续推动我国芯片产业和家电行业高质量发展。”张剑锋表示。 原文链接：//shuzhiren.com/post/154049.html