点亮“中国芯”！国产高性能汽车芯片正加速布局 汽车产业驶入智能赛道

我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在11月20日刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。记者在展会上看到的这个指甲盖大小的芯片，是由一家科技企业研发的全球首个“四域融合”的计算芯片。“四域”指的是汽车的智能座舱、智能驾驶、车身控制以及网关通信四个领域，通过这一颗芯片就能实现这四个场景的智慧协同。别看芯片只有厘米级的大小，但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人员告诉记者，这个芯片的通用能力不仅能够降低车辆系统的复杂性和成本，还将提高系统的可靠性和稳定性，年底产品将实现量产。不仅仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商本身也在加速布局，依托各自的汽车制造经验，更加有针对性的研发芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室里，记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片，研究人员正在对它进行相关的测试。东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛告诉记者，车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造，满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。这款芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。就在几天前，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。记者了解到，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片。随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—5000颗以上。今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市场对汽车芯片需求量不断提升，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域，成为产业发展的一大亮点。目前，国内已经有十余家整车厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入汽车芯片赛道，大幅加快了汽车芯片研发和上车应用的进度。随着汽车芯片行业快速的发展，我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》就提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。转自：央视网 原文链接：//shuzhiren.com/post/148908.html