2022年全球蜂窝物联网模组出货量同比增长14% 中国移动居国内市场第二
根据Counterpoint最新的按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片追踪报告显示，尽管宏观经济困难重重，但2022年全球蜂窝物联网模组出货量年同比增长14%，达到创纪录的年度销量。分地区市场看，中国市场继续引领全球蜂窝物联网模组市场，北美洲和西欧紧随其后。另一方面，印度是增长最快的市场，拉丁美洲和北美洲紧随其后。印度虽基础较为薄弱，但潜力巨大。受俄乌冲突的持续影响，东欧是唯一出现业绩下滑的地区。Counterpoint高级研究分析师SoumenMandal指出，移远通信是最大的蜂窝物联网模组制造商。同时，中国移动和广和通凭借其在国内市场的巨大规模，分别位居第二和第三。在中国以外，移远通信仍然是领导者，Telit和Thales紧随其后，这两家公司已经合并成立新品牌TelitCinterion，并从2023年第一季度开始运营。值得注意的是，中国移动凭借庞大的规模获取最大价值，逐步实现垂直整合，有望在今年跻身全球蜂窝物联网模组前三。然而，该公司主要在中国运营，并将需要通过稳健的合作模式向其他垂直领域和市场扩张，以维持势头。从蜂窝物联网通信连接芯片厂商看，高通在2022年继续主导蜂窝物联网芯片市场，出货量份额接近40%。Counterpoint副总监EthanQi指出，高通巩固在LTECAT4等更高速率技术领域的地位，并维持在5G市场的主导地位。高通近期推出最新的4GCAT1.bis芯片QCX216，与LTECAT1.bis领军企业紫光展锐（UNISOC）和上海移芯通信科技（Eigencomm）正面竞争。EthanQi补充说：“2022年，由于快速增长的LTECAT1.bis和基于CAT1的模组的广泛采用，紫光展锐和ASR保持第二和第三的位置。年内，中国的两家新企业上海移芯和芯翼信息科技（XinyiSemiconductor）跻身蜂窝物联网芯片供应商前五，填补了海思留下的空白。上海移芯专注于NB-IoT和4GCAT1.bis应用，芯翼则专注于NB-IoT芯片，两者都是成本低但需求大的细分市场。”SoumenMandal在谈及技术领域格局时补充说：“2022年，NB-IoT仍是最受欢迎的LPWA物联网通信连接技术，其次是快速增长的4GCAT1和4GCAT4模组。这些技术共占据物联网模组市场的60%。NB-IoT技术在中国得到广泛应用，但在国外普及程度较低。相比之下，4GCAT.1bis在全球备受关注，有望替代部分NB-IoT及现有2G/3G平台服务（如智能表计）。由于模组成本较高，去年5G在物联网领域的普及速度不及智能手机领域。Counterpoint认为，在未来几年，一旦模组的平均销售价格跌破100美元，5G将在5GRedCap商业化的进一步推动下进入主流市场。”转自：C114通信网 原文链接：http://shuzhiren.com/post/32649.html
