SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达37.41亿平方英寸，创下新纪录
国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。SEMI表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。此前，SEMI预计2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首，其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。转自：IT之家 原文链接：http://shuzhiren.com/post/29583.html
